当地时间周三，美国云服务巨头云举行2026 Next大会，发布了第八代TPU、智能体软件平台等一系列前沿创新。谷歌的第八代TPU正式拆分成两款不同的芯片，分别是针对AI模型训练的TPU 8t和更适合推理任务的TPU 8i。
TPU 8i采用分层式Boardfly网络拓扑结构：其基础构建单元由4枚完全互联的芯片组成，进一步扩展形成由8块板卡（通过铜缆）构成的本地化组；而36个这样的组再通过OCS互联成一个TPU 8i集群。在这样的结构下，任意两枚芯片之间的通信最多只需经过7次跳转。
据CignalAI，2025年OCS市场由谷歌主导，总体市场规模约为4亿美元，2029年OCS市场规模将超过25亿美元，复合增长率达58%，高速增长主要源于谷歌AI算力需求不断提升。本次大会或将成为谷歌新技术路线的起点，有望进一步打开OCS需求的增量空间。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
是液晶OCS光交换机领域大尺寸纯YVO4晶体的主要供应商。公司在OCS领域与多家客户开展合作，精密光学元组件产品订单充裕。
光库科技携手合作伙伴Calient.AI，于2026年3月的OFC展会上共同展示了Calient OCS产品。
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